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要聞：
公司經(jīng)略
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華為宣布將在2019年Q2前推出5G芯片及手機
據(jù)外媒6月29日報道，近日，華為在上海世界移動大會上宣布，計劃在2019年3月推出5G芯片，6月推出基于該芯片的5G手機。
華為輪值首席執(zhí)行官徐直軍表示，隨著3GPP R16 標準解決了海量連接、低時延等問題，5G網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)的開發(fā)將會全面打開。他還補充道，5G網(wǎng)絡(luò)將推動移動網(wǎng)絡(luò)視頻發(fā)展和其它服務(wù)，如增強現(xiàn)實技術(shù)、虛擬現(xiàn)實技術(shù)和混合現(xiàn)實技術(shù)。
為滿足用戶的各種網(wǎng)絡(luò)需求，華為將在2018年9月推出非獨立組網(wǎng)的5G商用解決方案，2019年3月將推出獨立組網(wǎng)的5G商用解決方案。
(實習(xí)編譯：張曉慧 審稿：李宗澤)
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